广告贴 2010中国（无锡）国际物联网峰会暨嵌入式创新应用大会即将召开 峰会, 广告, 无锡, 中国, 嵌入式

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在工业和信息化部信息化推进司、电子信息司及软件服务业司等国家有关部门的支持下，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）将于2010年4月20日在无锡太湖饭店五湖厅举办2010中国（无锡）国际物联网峰会暨嵌入式创新应用大会。
嵌入式技术应用随着两化融合工作的开展、3C融合进程的加速和我国传统产业结构的升级，正日益受到重视。嵌入式技术作为各行业技术创新的重要技术基础，在通信、网络、消费电子、航空航天、工业控制、机电一体化、汽车工程、医疗电子等领域的应用需求增长迅速。
无锡作为物联网示范中心城市，将借力已有的电子信息产业优势，迎来新的历史发展机遇。
大会期间，来至国内外顶尖的芯片及系统厂商将就嵌入式在两化融合、三网融合及物联网中的新技术和新应用做出精彩的演讲，我们诚挚地邀请您出席本次大会。                                                
主办单位：工业和信息化部软件与集成电路促进中心    无锡市滨湖区人民政府
会议时间：2010年4月20日
会议地点：无锡太湖饭店五湖厅
联系人：屠故园  樊林慧   
电话：010-63951881-8151
传真：010-63973485
E-mail：tugy@csip.org.cn
2010中国（无锡）国际物联网峰会暨嵌入式创新应用大会
时间 议程 演讲嘉宾
8:30-9:00 签到
9:00-9:05 开幕词 CSIP
9:05-9:20 领导致辞 工信部领导
9:20-9:40 无锡物联网发展规划 无锡市领导
9:40-10:00 物联网与集成电路创新 许居衍 院士
10:00-10:20 2010年中国物联网发展报告 CSIP
10:20-10:40 嵌入式技术发展趋势 AMD
10:40-11:00 嵌入式技术在物联网中的应用 VIA
11:00-11:20 智慧地球和物联网 IBM
11:20-12:00 国家集成电路公共服务平台联盟    成立仪式
嵌入式创新应用解决方案评选颁奖
12:00-13:00 午    餐
下午：
分论坛一 两化融合与嵌入式应用论坛
时间 议程 演讲嘉宾
13:15-13:45 专用设备的市场机遇 Windows嵌入式系统高级市场经理 李涛
13:45-14:15 AMD嵌入式解决方案 AMD中国嵌入式解决方案业务销售总经理 张明
14:15-14:45 DSP处理器及其在工业领域的应用 ADI DSP亚太区业务经理 陆磊
14:45-15:15 研华驱动智能产业应用 促进物联网发展 Advantech  
15:15-15:45 嵌入式技术在工业中的创新应用 VIA　
15:45-16:15 嵌入式应用创新 Intel
16:15-17:15 Panel Discussion
17:15-17:30 幸运抽奖
分论坛二 三网融合与嵌入式应用论坛
时间 议程 演讲嘉宾
13:15-13:45 ARM最新技术在嵌入式中的应用 ARM
13:45-14:15 国内手持移动终端产品的发展前景 瑞芯微电子 总经理 励民
14:15-14:45 数字音视频芯片产品开发中的嵌入技术 杭州国芯科技 资深副总经理  张明
14:45-15:15 Driving the Next Generation of Connected Devices MIPS中国区销售总监 谢伟
15:15-15:45 数字电视创新应用 AVlink CTO蒋毅敏
15:45-16:15 TD+CMMB应用互动平台 创毅视讯 事业拓展部业务合作总监 古文俊
16:15-17:15 Panel Discussion
17:15-17:30 幸运抽奖
分论坛三 物联网技术与应用论坛
时间 议程 演讲嘉宾
13:15-13:45 待定 苏州国芯
13:45-14:15 MEMS和物联网 无锡美新半导体
14:15-14:45 RFID在物联网中的应用 NXP
14:45-15:15 新一代移动互联网终端MID 矽鼎科技
15:15-15:45 待定 Digi International
15:45-16:15 物联网与RFID芯片 上海坤锐 总经理 闵昊
16:15-17:15 Panel Discussion
17:15-17:30 幸运抽奖
请下载邀请函，填写报名回执。
2010年中国国际物联网峰会暨嵌入式创新应用大会邀请函.pdf (218.28 KB)

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2010-3-25 10:23