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埋盲孔多层PCB制作工艺
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陕西成阳7 04厂(7 1 2 099) 翁毅志
摘要：本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺． 并对关键工—亭的控制做了 详细地
说明。
关键词：埋／盲孔印制板商密度内连盲孔埋孔
Manufacturing Technology of Multilayer PCB W ith Buried&Blind Hole
WengYizhi
Abstract：This article discussed the manu~cmring technology of multilayer PCB with buried and blind
hole，also in detail explained the key process contro1．
Key word：Buried and blind hole PCB High density interconnect Blind hole Buried hole
1、前言
‘
HDI技术的应用，有效地降低了PCB板材
的厚度、体积，同时也大大增加了立体布线的
密度，成品板在某种意义上来说已不再严格地
遵循元件面(Compone~side)和阻焊面(Solder
side)的区分，而是在板的两面都密密麻麻地
装配着元件。但HDI板因为要求有通孔、埋孔、
盲孔、盲过孔(Blind via)等来实现高密度的
内部线路连接，因而其制作工艺相对比较复杂，
需多次层压、钻孔、孔金属化和图形电镀等。
埋盲孔多层板体积虽小，但它却是现代高技术
的结晶，本文通过对一款八层盲孔线路板的制
造工艺的介绍来说明它所蕴含的高技术含量和
复杂的制作工艺。
2、板件技术要求
本文所介绍的为一款八层镀金手机板，所
有孔内铜厚最小lmil，同时有阻抗要求，板厚
0．8mm．，有肓孔、通孔和盲过孔要求，其中l
到4层和5到8层分别有盲孔，孔径0．25mm，
l到2层和7到8层有微盲孔，孔径为4mil，
具体结构见图一所示。
． ．36．．
3、工艺流程设计
因为一到四层和五SBJ／k层分别有盲孔，并
}== L1 L2 L3
M
巧
IJB
LT
1．8
图一
且第四和第五层分别有线路，所以要制作出两
个4层板L1．L4和L5-L8，然后再将两个4层
板层压在一起，具体的工艺流程为：
开料一内层曝光蚀刻⋯形成L2．L3。L6．L7
的内层板一内层AOI⋯黑化一层压形成L1．L4
和L5-L8两个4层板⋯钻孔(形成L1．L4和
L5．L8的盲孔)⋯孔金属化⋯外层贴膜曝光(形
成L4和L5的线路图形)⋯显影一图形电镀一
外层蚀刻～外层AOI(IA 和L5)一内层黑化
⋯ 层压(形成L1-L8)一钻孔一外层贴膜曝光
(给Blind via开窗)～显影蚀刻去膜一-AOI⋯
钻Blind via(L1和L2之间，L7和L8之间)
⋯ 孔金属化⋯外层贴膜曝光(形成Ll和L8线
路)⋯显影⋯图形电镀～蚀刻一-夕}、层AOI⋯丝
印阻焊⋯丝印字符⋯镀金⋯外形加工⋯ 电测试
一包装。
4、主要工序控制条件
4．1内层曝光蚀刻
内层曝光蚀刻工序只有一次，主要要形成
L2和L3、L6和L7两个内层芯板。该工序要
特别注意的是，因为两个内层板的厚度都很薄，
只有5mil，所以对设备要求比较高。形成线路
时采用两面涂覆感光油墨，全自动曝光，但主
要在蚀刻褪膜部分，注意药水和水洗喷嘴的压
力不能太大，因为当铜被蚀刻后绝缘层的厚度
只有2．2 mil，如压力较大则有可能破板或者将
板卷进传动滚轮中形成堵塞，所以开动机器后
一定要做首板通过检查，确保不会因卡板而导
致报废。另外考虑到板材较薄在加工中伸缩较
大和后工序的T作方便，内层板必须要使用同
一供应商的板材。
4．2 层压
此八层板的形成需经过两次层压，第一次
层压是要形成L1．L4和L5．L8的四层板结构，
第二次将以上两块四层板层压形成八层板的结
构，层压的具体结构和真空层压的有关参数见
图二
I2 t0Z
L3 10Z
2X1080
L1 1／20Z
L2 10Z
L3 10Z
L4 1，20z
IJB 10Z
LT 10Z
2X1080
1．5 l／2OZ
IJB 10Z
LT 10Z
1,8 1／20Z
图二图三和表一。
表一真空层压参数
项 目 一次层压 二次层压
温度(℃) l75 l75
低压(psi) 85 85
高压(psi) 220 250
热压时问(min) 50 60
4．3 钻孔
该板须经3次钻孔，第一第二次钻孔为机
械钻孔，第三次为激光钻孔，钻孔文件为：
(1)盲孔L1．L4和L5．L8钻孔文件，孔径
0．25mm
(2)通孔L1．L8钻孔文件
(3)微盲孔L1．L2和L7．L8钻孔文件，孔径
4mil
Ll 1，20z
L4 1，20Z
[ 二二二二] IjB 1,5 ／2o1[
2111080
E一釜滋
图三
4．4 孔金属化
表二全板脉冲电镀参数
项 目 范围 最佳值
CU (g／I) 55．85 70
CL'(ppm) 30．75 50
温度(℃) 27．3O 28
l正：l反 l：2．5 l：2．5
1d(A／dm ) 1．2．3．0 2．4
时问(min) l0．0 10．0
．．37-．
该板的制作需要两次孔金属化，第一次为
L1．L4和L5．L8的孔金属化，因为板子薄
(12mil)并且考虑到镀铜厚度的均匀性，故采
用钯活化后脉冲电镀的方式沉铜，而Ll—L8
(3lmil)采用化学沉铜的方式孔金属化，相关
的参数见表二和表 。
表三化学沉铜参数
项 目 除胶渣 活化 沉铜
温度(oc) 70．75 35．40 45．50
时间(min) 7 6 30
表四外层图形转移参数
二次图形 j次图 四次图
项 目
转移 形转移 形转移
贴膜速度(m) 2．0 1．8 2．0
贴膜温度(℃) 105 l10 105
贴膜压力(bar) 4．5 5．0 4．5
曝光级数 7．9 8．10 7．9
显影速度(m) 2．3 2．0 2．3
影温度(℃) 28．30
显影浓度％ 0．8．1．0
4～ 外层图形转移
该板在制作过程中须经过四次图形转移，
第一次为内层图形转移，目的要形成第二第三
层和第六第七层的线路图形，感光膜采用涂覆
感光油墨的方法，第二次图形转移在外层_T序，
目的要形成第四和第五层的图形线路，第三次
图形转移在外层工序，要形成第一和第八层的
图形线路，第四次图形转移亦在外层，但使用
的是负性底片(也可在内层做，具体根据设备
情况确定)，目的要给第一和第二层之间、第七
和第八层之间的微盲孔开窗，因为CO2激光打
孔机不能打通金属铜层，所以首先要把打孔位
的铜蚀刻掉，然后 可打孔，有关外层图形转
移的相关参数见表四(贴膜和曝光均为全自动
形式，需要注意的是曝光底片要根据板材的收
缩或加长而调整伸缩)。
4．6 图形电镀
该盲孔板在图形电镀工序需经过两次，第一次
分别为第四层和第五层的图形电镀，第二次为
第一层和第八层的图形电镀，有关参数见表五。
表五图形电镀参数
时间(min】
项目 温度(℃)
L1&L8 L4／L5 ．
酸性除油 35 5 5
微蚀 室温 3 3
稀硫酸 25 2 2
电镀铜 28 45 40
预浸 室韫 2 2
电镀锡铅 25 10 l0
5、总结
本文所举的八层镀金盲孔板，属于比较简
单的HDI板，制作的工序主要在内层压板、钻
孔、孔金属化和图形电镀之间循环，但HDI板
中有微盲孔(一阶的和二阶的)、多层埋孔设计
的所占比例在不断增加，并且有的板是刚．绕复
合线路设计，这些都大大增加了制作难度，对
设备的要求也越来越高，没有精良的设备则难
以达到高技术含量的要求精度，当然也要求所
有的工程和操作人员必须要有高度的责任心，
毕竟对于工序繁多的PCB制作来讲，一项复杂
的工作是大家共同努力的结果。
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(上接第46页)
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