恢复金手指的连接 金手指, 污染

pcbca2012

有时，金手指的接点会被焊料污染，由于不适当的处理，这污染常常发生在一个设备的回流并可能会由焊料的喷洒或接触锡膏而被污染。焊料污染是不可接受的，因为在焊料上氧化作用会很快地发生，而使一个合适的电性连结停止，对于相配的连结者，焊料污染也会将这正常平滑连结表面转变成一个不规则的表面，会危及到连结的完善。     唯一可以减轻此问题的可靠方法，就是移除所有的焊料污染和恢复金镀。而这污染的焊料在接触到金的时间内会熔化，造成金镀潮湿。要移除焊料而不损伤到金手指是不可能的。一定要藉由机械和化学方法以及接触重镀才能将焊料完全地去除。     这些传统的方法牵涉到去除和电镀化学物质的方法，会增加某种程度上的冒险，合适支配传统的方法必须要注意保护健康和工人的安全。金镀的溶液含有钾氰氢化物，镍镀的溶液含有硫酸锌和电解液含有氢氧化钠，每一项设备必须严格地观察其供应、支配和配置这些原料的规则，不但要以适当流通的水而且要抽出难闻的空气。     这一步步的传统方式对边缘连结的修补在 IPC 7721里面很好的被适用。首先开始自行除去焊料污物，清洁装配将镀金的带子铺在这区域的周围，这步骤是要防止电镀和喷洒溶剂到邻近的区域和零件。     下一步，移动焊料污物。流动的焊料覆盖在任何接点就污染整个区域，如此这喷洒的溶液将均匀地在这区域起作用。然后尽可能从焊铁和铜锡的毛细作用现象中大量地移除焊料，清洁这区域。     现在剩下的焊料可以被喷洒的溶液所移除，工作配件的位置使得这区域被喷洒突出一盘的量，溶液溢出的量会燃烧。一旦这碱性金属暴露，要用水完全地冲洗整个区域，轻轻地使用砂纸擦亮这接点，擦亮这少数的刮伤。     接着使用直流电源重新镀这个接点。首先铅被连结在须要重镀的接点上，接着铅就连接在电镀的探针上，这电镀探针有一个阳极能将包装材料紧紧地吸收于尖端，将这阳极浸入高速反应的电镀溶液中，当渗透的阳极越过被擦拭印刷电路版连结边缘的接点时，在这溶液中控制被镀的金属，不论在哪里，电流的连接被产生。     传导性的总线对于须要被电镀的接点必须要准备，一个可靠的总线最重要的步骤就是成功的电镀。这四项基本的连结选择是：直接地焊接一金属线于这尖端的内侧或是在每个边缘的连接回路接点上电镀；直接地平铺具有传导性涂料的薄层于每个电镀接点内侧尖端；连续使用机械探针去连结个别的接点；及使用一个技巧性的连结在每个接点借着大量引线的固定。     切记！一旦总线被连结，和你是准备开始电镀，确定你的技术人员戴了防护的眼罩、手套和衣服，随着一步步的程序小心地电镀。准备阴极和电线的连结并且根据设备制造商的规格调整供应电源，正确的输出电流和电压时间的设定。