ROHM开发出符合AEC-Q101标准的3.3mm×3.3mm尺寸MOSFET“AG009DGQ3” 开发

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全球知名半导体制造商ROHM面向引擎ECU*1为首的电子化日益普及的各种车载应用，开发出符合AEC-Q101*2标准的超小型MOSFET“AG009DGQ3”。“AG009DGQ3”是实现高可靠性安装、且安装面积可比以往产品减少达64％的产品。
本产品采用ROHM独有的引脚结构，扩大封装的引脚宽度，从而成功提高了接合强度。而且，通过在栅极引脚的中央部进行镀层处理，改善了焊料润湿性，使致命风险即栅极引脚剥落的主要原因--焊料开裂降低到一半以下，实现安装的高可靠性。购买正品ROHM芯片就上买芯片网（www.Bom2Buy.com），一键BOM上传，快速估价，准确询价。买芯片全球首家电子元器件批量现货一站式芯片采购！
为确保品质，以往汽车电子使用的主流MOSFET为5mm x 6mm尺寸的封装。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分，该尺寸一直被视为小型化的极限。而ROHM利用多年积累的芯片技术优势和封装技术经验，成功实现3.3mm x 3.3mm尺寸的业界最小级别的小型封装。由此，确保车载品质的同时使安装面积缩减达64％，有助于应用的高性能化、小型化。
本产品已于2016年7月开始出售样品（样品价格500日元/个，不含税），2016年9月开始暂以月产4百万个的规模投入量产。生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）。
今后ROHM将继续扩充车载领域用的追求高可靠与高性能的MOSFET产品阵容，持续为小型化与安全性作出贡献。

＜背景＞
近年来，随着汽车的事故防止对策和自动驾驶技术的普及，汽车的电子化飞速发展。与此同时，汽车中搭载的应用的附加功能增加，MOSFET的搭载数量也日益增加。因此，对汽车应用的小型化、轻量化需求高涨，要求封装本身体积更小。以往SOP8(5mm x 6mm)为主流封装，而ROHM利用多年积累的封装技术优势，成功开发出符合AEC-Q101标准的MOSFET的最小级别封装。实现产品的高可靠性与小型化，满足了客户需求。
＜特点＞
本产品采用汽车电子中的小型尺寸3.3mm×3.3mm封装“HSMT8AG”。
封装特点如下。

1.
高可靠性安装，保证车载品质　
　　･扩大引脚宽度，提高安装性
以往，扁平引脚产品对于PCB板有焊料裂纹的担忧，存在温度循环性方面的课题。而“AG009DGQ3”采用ROHM独有的引脚结构，栅极引脚面积扩大2倍，提高了接合强度。由此，致命风险--即栅极引脚和安装PCB板间发生的焊料裂纹风险降低到一半以下，从而确保了车载品质，实现高可靠性安装。

　　･焊料润湿性改善
“AG009DGQ3”通过在栅极引脚的中央实施镀层处理，实现独有形状的栅极引脚。由此，PCB板与焊料的接合面增加，消除焊接时的润湿性误差，有助于提高安装时的可靠性。
2.“HSMT8AG”封装，有助于应用的小型化
以往汽车电子用的MOSFET主流为5mm x 6mm的SOP8尺寸，“AG009DGQ3”利用ROHM的芯片技术与封装技术优势，实现汽车电子用的小型大功率封装“HSMT8AG”。不仅可确保车载品质，还使安装面积缩减64％，实现小型尺寸，满足车载领域的小型化市场需求。
＜主要特性＞（包含开发中产品）

品名	极性	漏极-源极间电压VDSS	漏极电流 ID	容许损耗  PD	保存温度   Tstg	漏极-源极间导通电阻 RDS(ON) [mΩ]				栅极总电荷量 Qg   [nC]
						VGS=10V		VGS=4.5V		VGS=10V
						（Typ.)	（Max.)	（Typ.)	(Max.)	（Typ.)
AG009DGQ3	Nch	40V	±30A	75W	-55～175℃	6.0	8.0	7.3	10.0	32
☆AG001AHQ3	Pch	-45V	±30A	75W	-55～175℃	32	41	45	58	41
☆AG010ALQ3	Pch	-60V	±26A	75W	-55～175℃	58	75	70	90	29

☆

开发中

＜应用例＞ 车载应用


･鼓风机电机　　･油/水泵
･导航/音响     ･引擎ECU喷射　
･变速器        ･其他各种车载电机