CSP封装EEPROM芯片

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th3106发表于 2017-1-18 14:41 | 只看该作者

CSP封装EEPROM芯片

针对手机摄像头CCM模组市场特点，上海贝岭推出了几款WLCSP封装EEPROM产品。随着国内外CCM市场蓬勃发展，上海贝岭从2015年逐步推出新一代宽电压WLCSP封装EEPROM产品，主要型号有：BL24C02A/BL24C04A/BL24C08A/BL24C16A/BL24C32A/BL24C64A/BL24C128A等

CSP封装EEPROM芯片规格书24C32.pdf (442.52 KB)

CSP封装EEPROM芯片规格书BL24C02A04A08A16A.pdf (607.43 KB)

CSP封装EEPROM芯片规格书BL24C64小尺寸CSP封装.pdf (439.78 KB)

CSP封装EEPROM芯片规格书BL24C128小尺寸CSP封装.pdf (726.35 KB)

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Q：2880328239，代理上海贝岭芯片，KDS晶振，NDK晶振，陆海保险丝，加高晶振等品牌

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