首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

动静态铜箔处理与PCB设计知识

动静态铜箔处理与PCB设计知识

本帖最后由 yumuzi 于 2017-8-30 15:43 编辑

PCB布线设计时需要关注动态/静态铜箔的灵活运用,有如下要求:

(1)动态铜箔在布线或移动元器件、添加VIA时,能够产生自动避让效果。而静态铜箔必须要手动设置避让。

(2)动态铜箔提供了7个属性可以使用,它们都是以“DYN”开头,这些属性是附加在器件管脚PIN上的,而且这些属性对静态的铜箔不会起作用。

(3)动态铜箔可以在编辑时使用空框的形式表示,勾选“Options”中的选项即可,如下

复选后以空框的形式表示整个铜箔,静态铜箔却没有这个功能,如下图:


QQ截图20170828110642.jpg (25.81 KB, 下载次数: 0)
下载附件  [url=]保存到相册[/url]
2017-8-29 15:56 上传



(4)两者有着不同的参数设置表。

动态铜箔的参数设置表的启动方法是:执行菜单命令Shape/Global Dynamic Parameters,或者选择铜箔后再单击鼠标右键,从激活的菜单中选择“Parameters”,不过这里设置的是该铜箔的局部参数。静态铜箔的参数设置表的启动方法是选择静态铜箔/单击鼠标右键/从激活的菜单中选择“Parameters”。

以上便是PCB布线设计中动静态铜箔处理要求 ,下期预告:正负片PCB设计知识。

高速PCB设计培训www.eqpcb.com
快点PCB学院公众号
返回列表