泛林半导体宣布合并科磊半导体以全新能力助推半导体产业变革

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泛林半导体设备技术公司(纳斯达克交易代码：LRCX)与科磊半导体设备技术有限公司(纳斯达克交易代码：KLAC)近日共同宣布达成决定性协议，经双方董事会一致同意，由泛林半导体以股权置换加现金的方式收购科磊半导体全部股份。
· 双方公司在晶圆工艺和工艺控制方面行业领先的水平和互补能力，将创造一个行业首屈一指的半导体设备制造企业
· 通过减少原子级变量帮助客户扩展摩尔定律
· 一旦交易完成，合并后的公司将拥有晶圆制造设备市场约42%的份额
· 预计交易完成后的18到24个月内将实现价值2.5亿美元的年度成本协同效应
· 按照非通用会计准则(non-GAAP)计算，交易完成后的前12个月，每股收益和自由现金流都将有所增长
科磊半导体原有股东有权将所持股份以每股32美元加泛林半导体半股的形式进行兑换，兑换方式可以选择全部现金、全部股票，抑或部分现金和部分股票。详细配股方式将依据并购协议中的相关内容。根据泛林半导体在2015年10月20日的收盘价，泛林半导体将以每股67.02美元，或交易总值106亿美元收购科磊半导体。
此次并购将使泛林半导体具备无与伦比的晶圆工艺和工艺控制能力，并通过减少工艺变量、加速产品制造来实现与客户的合作共赢，最终帮助整个半导体行业扩展摩尔定律并提升整体工艺性能。
此项交易将涉及监管部门的审批，以及是否满足其他惯例条款，预计于2016年年中完成。预计合并后的公司年收入将达到约87亿美元。若按照非通用会计准则(non-GAAP)计算，预计该项交易完成后的头12个月泛林半导体的每股收益及自由现金流都将有所增长。交易完成后的18到24个月内将实现价值 2.5亿美元的年度成本协同效应，且由于并购所带来的产品差异化优势和公司整体水平的提升，预计至2020年，公司的年收入将增加约6亿美元。
泛林半导体总裁兼首席执行官Martin Anstice表示：“泛林半导体与科磊半导体的合并进一步提升了我们在晶圆工艺和工艺控制方面的整体水平和行业领先地位，帮助客户应对最严峻的挑战，使其能够满足市场对更低功耗、更高性能，及更小尺寸的产品的需求。我们双方都拥有强烈的合作意愿，并都致力于建立强大的客户信任度。此外，我们在技术创新、产品的领先性及卓越运营等方面也都拥有良好的声誉。所有这些都使得我们能够联合起来，进一步提升技术的差异化优势，缩短产品交付时间，从而帮助客户取得长远的成功。”
科磊半导体总裁兼首席执行官Rick Wallace表示：“我坚信该交易对于科磊半导体的关键利益相关方来说是一个好消息。对客户来说，合并后的公司具有独特的优势，能帮助他们共同应对其在开发鳍式场效晶体管(FinFET)、多版图芯片及3D NAND芯片方面所面临的挑战。同时，双方公司的产品在合并后没有重叠，且在产品和技术方面还具有互补性，这对我们的员工来说将是一个极好的机会，有利于他们的专业发展和成长。此外，该交易对我们的股东来说也意义非凡，他们不仅能够获得可观的前期价值，还将有机会持有未来行业领导企业的股份，并从该项交易所带来的发展潜力中获利。