新思科技(Synopsys)近日宣布其 Galaxy Design Platform 已支援全球九成的 FinFET 晶片设计量产投片(production tapeout)，目前已有超过20家业界领导厂商运用这个平台，成功完成超过100件FinFET投片。
包括格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIE)、英特尔晶圆代工(Intel Custom Foundry)、三星电子(Samsung)等晶圆厂已经利用Galaxy Design Platform为彼此之共同客户如Achronix、创意电子(Global Unichip Corporation)、海思半导体(HiSilicon Technologies)、迈威尔科技(Marvell)、Netronome、NVIDIA以及三星电子等，进行测试晶片(test chip)以及FinFET的量产投片，这些晶片被广泛地应用于消费性电子、无线应用、绘图、微处理器、网路装置等领域。
以FinFET为基础的制程节点(process node)技术能带来多项优势，包括较佳的密度、较低的功耗以及较好的效能。Galaxy Design Platform实作工具的最新创新技术，能处理从平面(planar)移转到3D电晶体(transistor)所产生的大量新设计规则，藉此达成前述优势。
新思科技积极与晶圆厂合作夥伴维持全面性的合作关系，确保Galaxy Design Platform所有工具的更新，以便支援多重曝光(multi-patterning)、局部互联(local interconnect)架构等FinFET装置所带来的制程变革。
Galaxy Design Platfor最新的工具包括：Design CompilerR 合成(synthesis) 解决方案、TetraMAXR ATPG、IC Compiler 及IC Compiler II 布局绕线解决方案、PrimeTimeR 签核(signoff) 解决方案、StarRC 撷取(extraction)、HSPICER、CustomSim 及FineSim 模拟产品、Galaxy Custom DesignerR 电路图(schematic)、Laker布局工具，以及IC Validator物理验证(physical verification) 等。 |
