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标题: 各位：有没有搞封装后测试（成测的）？ [打印本页]

作者: fax3811 时间: 2005-4-18 13:35 标题: 各位：有没有搞封装后测试（成测的）？

俺是一个新手，刚进入测试领域搞半导体产品封装后的测试，面对新产品，发现自己不知道该如何下手？该如何去实现测试方案？测试机是j8120，不知有没有用过的？

作者: topsun 时间: 2005-5-4 14:25

你们是测试BGA，CSP的吗？一起探讨13321989853

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