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标题: 新技术： LED支架镀银, 金手指纳米镀膜（实现SMT过波峰、回流焊时免贴胶带） [打印本页]

作者: smida 时间: 2009-10-12 17:18 标题: 新技术： LED支架镀银, 金手指纳米镀膜（实现SMT过波峰、回流焊时免贴胶带）

经过不断的实验，公司终于推出新产品了。不应该说成是产品，确切地讲，他是一项技术来着，一项全新的技术，挑战传统工艺，突破传统工艺。

此项技术是引进国外先进纳米镀膜技术及研发使用配方能在金、银、钨、钴、钯等不同贵金属表面形成2-10nm厚度左右的镀层，从而使金属表面具有良好的耐磨性、导电性能、耐腐蚀、耐高温、防氧化及改变表面张力等特性，从而提升材料性能，可以全面的改善产品品质。镀层材料符合ROHS标准及又能环保。还有使用最先进Water Basic于电子零件和金属配件，可使它们在长期库存，工件会保持没有硫化且寿命超过十年。该技术由思迈达科技为您提供。纳米镀膜可以<300度C，使用不变色不会氧化。此项技术打破传统工艺，可以耐300度以下高温不会出现氧化变色问题，从而可以实现SMT工艺时免贴胶带过炉，大大提高您的良品率，为您节省开支。

此项技术主要有以下几方面应用：镀膜探针；镀膜金手指；镀膜SOCKET；镀银LED支架；ATP 包装材料；传统产业及民用产品使用。此外还可应用于PCB板镀膜隔纸，pogo pin,probe pin,probe card镀膜，ATP 包装材料,银粉镀膜。

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