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标题: [求助]pcb布线与覆铜问题 [打印本页]

作者: sunny_12 时间: 2005-4-25 19:57 标题: [求助]pcb布线与覆铜问题

版主及各位高手：
   大家好！有两个问题想请教你们：
   1.为何有的高速信号线处不用覆铜？如以太网rj-45接口，变压器IC处。
   2.晶振走线时时将晶振放置到离IC脚最近，还是将晶振的外部电阻电容放置的离IC管脚近，那种放置方法好些？
   以上两个问题请指教，先谢谢了！！

作者: hyq1979 时间: 2005-4-26 10:55

1。因为RJ-45线易受干扰，尤其来自大地的干扰，所以往往将RJ-45接口到变压器IC处的区域除了TX, RX对信号线所在的层，其余层都是掏空
2。晶振走线时时将晶振放置到离IC脚最近，晶振的外部电阻电容放置离晶振越近越好
且记住晶振下面不能走高速线及电源线

作者: sunny_12 时间: 2005-5-11 20:58

明白了，谢谢了！！

作者: 一通百通 时间: 2005-5-12 08:54

1.为何有的高速信号线处不用覆铜？如以太网rj-45接口，变压器IC处。
答: rj-45和变压器IC不需要GND，所以可不用覆铜,但是从EMC考虑，要分隔成Chassis.
2.晶振走线时时将晶振放置到离IC脚最近，还是将晶振的外部电阻电容放置的离IC管脚近，那种放置方法好些？
答:配置电容与电阻close晶振，若高频需要包地处理。

作者: meig1980 时间: 2005-5-17 09:13

那么我的配置電容和電阻放在背面是否可以?

作者: tonghua20 时间: 2005-5-18 09:19

我的理解是可以的，要在两层间有地层屏蔽吧。
顺便肯定一下，晶振下不能走电源线吗？我以前有过这样的理解，最近一位同事走出来板看不出影响，跟我质疑，呵呵，我很糊涂了。

作者: 一通百通 时间: 2005-5-19 09:07

低频不易受影响。

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