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标题: CY8C21x23:4x4mm封装可编程片上系统[原创] [打印本页]

作者: ljp099 时间: 2005-5-8 13:52 标题: CY8C21x23:4x4mm封装可编程片上系统[原创]

4月27日讯,Cypress半导体公司推出最新和成本最低的可编片上系统(PSoC)混合信号阵列CY8C21x23.除了有四个可配置的模拟区块和四个可配置的数字区块, CY8C21x23提供用来程序存储的4KB闪存和用于数据存储的256B SRAM,使它很适合各种消费类电子产品和工业控制应用如风扇控制器,电池充电器,安全传感器和控制,大传感器阵列以及智能温度,压力和流量传感器.

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