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标题: PCB材料发展及展望 [打印本页]

作者: sxlcd 时间: 2009-12-19 09:29 标题: PCB材料发展及展望

PCB材料发展及展望一、PCB材料介绍
印刷电路板（PCB）产业结构中以硬板占70%为最大宗，硬板制程中所须使用的材料主要有四项：铜箔基板(CCL)、铜箔、胶片及各类化学品，其中以铜箔基板占原物料成本比重最高，依层数的不同占成本比重在50%~70%间，铜箔基板的主要材料则是玻纤布及电解铜箔。玻纤布、电解铜箔及铜箔基板为印刷电路板主要材料项目，以下即针对此三项产品市场进行分析。
图一 PCB材料结构图

   二、PCB关键材料发展及展望
   1.玻纤布
   玻纤布价格曾于2006年3月曾微幅调涨2%~3%，主要受下游应用产品需求推动所致，2006年全球玻纤布产值达到11.5亿美元，相较于2005年成长13%。展望2007年，由于PCB整体需求可望逐季加温、主要供货商也于2006年产能扩充，市场整体供货将会增加，以及玻纤布厂在价格上呈现平缓甚至下降的情况，推估2007年全球玻纤布市场规模可望成长4%，达12亿美元。
   图二 2005~2009年全球玻纤布市场规模

2.电解铜箔

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