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标题: PCB制造技术的5个发展趋势（转载） [打印本页]

作者: sxlcd 时间: 2009-12-26 10:02 标题: PCB制造技术的5个发展趋势（转载）

PCB制造技术的5个发展趋势（转载）

21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中pcb是一个不可缺少的重要支柱。
电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。
就当前PCB技术发展趋势,我有以下几点看法：
一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去
由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。
二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。
二、组件埋嵌技术具有强大的生命力

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