(1)低频耦合 低频耦合是指导线长度等于或小于1/16波长的情况，低频耦合又可分为电场和磁场耦合，电场耦合的物理模型是电容耦合，因此整改的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量，可采用如下的方法：
a 增大电路间距是减小分布电容的最有效的方法。
b 追加高导电性屏蔽罩，并使屏蔽罩单点接地能有效的抑制低频电场干扰。
c 追加滤波器可减小两电路间的耦合量。
d 降低输入阻抗，例如CMOS电路的输入阻抗很高，对电场干扰极其敏感，可在允许范围内在输入端并接一个电容或阻值较低的电阻。磁场耦合的物理模型是电感耦合，其耦合主要是通过线间的分布互感来耦合的，因此整改的主要方法是破坏或减小其耦合量，大体可采用如下的方法：
a 追加滤波器，在追加滤波器时要注意滤波器的输入输出阻抗及其频率响应。
b 减小敏感回路与源回路的环路面积，即尽量使信号线或载流线与其回线靠近或扭绞在一体。
c 增大两电路间距，以便减小线间互感来减低耦合量。
d 若有可能，尽量使敏感回路与源回路平面正交或接近正交来降低两电路的耦合量。
e 用高导磁材料来包扎敏感线，可有效的解决磁场干扰问题，值得注意的是要构成闭和磁路，努力减小磁路的磁阻将会更加有效。
(2)高频耦合 高频耦合是指长于1/4波长的走线由于电路中出现电压和电流的驻波，会使耦合量增强，可采用如下的方法加以解决：
a 尽量缩短接地线，与外壳接地尽量采用面接触的方式。
b 重新整理滤波器的输入输出线，防止输入输出线间耦合，确保滤波器的滤波效果不变差。
c 屏蔽电缆屏蔽层采用多点接地。
d 将连接器的悬空插针接到地电位，防止其天线效应。
4 屏蔽 屏蔽是提高电子系统和电子设备电磁兼容性能的重要措施之一，它能有效的抑制通过空间传播的各种电磁干扰。屏蔽按机理可分为磁场屏蔽与电场屏蔽及电磁屏蔽。电场屏蔽应注意以下几点： a 选择高导电性能的材料，并且要有良好的接地。
b 正确选择接地点及合理的形状，最好是屏蔽体直接接地。 磁场屏蔽通常只是指对直流或甚低频磁场的屏蔽，其屏蔽效能远不如电场屏蔽和电磁屏蔽，磁屏蔽往往是工程的重点，磁屏蔽时：
a 要选用铁磁性材料。
b 磁屏蔽体要远离有磁性的元件，防止磁短路。
c 可采用双层屏蔽甚至三层屏蔽。
d 屏蔽体上边的开孔要注意开孔的方向，尽可能使缝的长边平行于磁通流向，使磁路长度增加最少。一般来说，磁屏蔽不需要接地，但为防止电场感应，还是接地为好。电磁场在通过金属或对电磁场有衰减作用的阻挡体时，会受到一定程度的衰减，即产生对电磁场的屏蔽作用。在实际的整改过程中视具体需要而定选择何种屏蔽及屏蔽体的形状、大小、接地方式等。
