标题: 求助：借用别人的P&E USB Multilink总烧坏芯片 [打印本页] 作者: zy20803118 时间: 2010-3-18 21:59 标题: 求助：借用别人的P&E USB Multilink总烧坏芯片
本人用的是MC9S12DP256芯片，程序烧写采用PEMICRO公司的P&E USB Multilink。前段时间很难烧进去程序，试了半天也只是偶尔一两次能烧进去，怀疑是P&E USB Multilink出问题了，毕竟用了五六年了。
于是借用同学实验室的P&E USB Multilink，也是PEMICRO公司的，估计我的比他的版本老。用了他的P&E USB Multilink往两块芯片烧了两次程序，烧坏了两块芯片。于是对照原理图比对，发现同一个公司的P&E USB Multilink，竟然其与单片机接口电路不一样。我们实验室设计的接口为BDM连接头的接口1（红线）除了接单片机的BKGD接口外，还接了3.3千欧的上拉电阻（+5V），而同学实验室设计的接口1（红线）没接上拉电阻，直接接单片机的BKGD口。到底哪个正确呢？还是两个都可以？
请高人麻烦分析一下单片机烧坏是接口1的设计电路不一样吗？
