标题:
智能车制作芯片MC9S12XS128解锁步骤
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作者:
chiusir
时间:
2010-6-27 13:25
标题:
智能车制作芯片MC9S12XS128解锁步骤
其他芯片的解锁过程大同小异，请灵活使用。
1.
打开一个XS128的工程，经过一系列错误提示后进入hiwave.exe的下载界面（此过程中出现的错误提示全部忽略即可）：
2.
先设置连接，如下图所示：
3.
下拉菜单中选择需要解锁的单片分类，此处选择HC12；下面的框中选择下载器类型，此处用TBDML，然后单击“OK”：
4.
此处可能跳出对话框（因下载器不同），用户可以灵活处理；
5.
然后从TBDML HCS12菜单下选择“reset”:
6.
然后选择需要清除FLASH的单片机。
7.
单片机的型号可以从下拉菜单选择，此处是为XS128清除。其他的单片机选择相应的型号即可。然后单击“OK”退出当前窗口。
8.
确定单片机型号后，再选择解锁命令，单击菜单，如下图：
9.
进入命令窗口，选择unsecure选项卡，然后选择对应的解锁命令文件，文件位于工程下cmd\TBDML_Erase_unsecure_hcs12xe.cmd，然后单击“确定”：
10.
单击菜单下“unsecure”开始解锁；
11.
根据晶振频率选择对应分频参数，龙丘开发板用的是16MHz晶振，此处选择分频因子为17，然后单击“OK”：
解锁进程：
12.
解锁成功则会出现下面的提示，如果失败可能是芯片内部损坏，请尝试其它办法，甚至需要更换单片机。
图片粘贴不进来，需要的朋友请下载附件：
龙丘BDM解锁MC9S12XS128步骤.
作者:
老叔叔姓刘
时间:
2010-6-29 08:41
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