6月8日讯, 飞兆半导体公司推出专为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用的智能功率模块 (Motion-Smart Power Module:SPM)FSB50250和FSB50450. Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能,提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计,减小了占用的线路板空间,实现高能效和高可靠的家用电器设计.Motion-SPM模块在高热效、超紧凑(29 mm x 12 mm) Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET (FRFETTM) 和三个半桥高电压驱动IC (HVIC),专为内置了控制的BLDC电机而设计.
