电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛

标题: [PowerPCB]使用CAM plane进行地层分割的问题。 [打印本页]

作者: dragontan 时间: 2005-7-6 10:19 标题: [PowerPCB]使用CAM plane进行地层分割的问题。

步骤如下：
1.  将独立地层设置成CAM plane,并将所有类型的地网络分配进去。
2.  然后用2D-line将不同类型的地层分割开，比如PGND集中分布在右下角。

问题如下：
1.  如果某个PGND不在2D-line所划的区域内，应该如何检查和处理？
2.  使用负片层（CAM plane）,使用2D－line进行分割，是不是就不用再灌铜了？
3.  PowerPCB是不是在CAM plane层以2D-line为界分割该层的铜皮的？

总之：
  我对使用2D-line分割CAM plane层一直不是很理解，高人能不能给解释一哈？[em28]

作者: 一通百通 时间: 2005-7-6 13:43

给你一个教程：ftp://bbsupload:5t6H7n8@210.51.188.157/PCB/POWERPCB内层分割实例.pdf

作者: dragontan 时间: 2005-7-6 20:56

非常感谢楼上提供的ftp，以及这个文档，
不过讲的主要是使用Plane Area对Split/mixed层进行分割。
我需要了解的是对CAM层进行分割啊，还请指教！

作者: 一通百通 时间: 2005-7-7 09:13

CAM层也就是负层，所有不显示的是有铜区。CAM层一般为整个铜层，主要用于地与电源，如果你要分割，可以用Split/Mixe层。

若你非得要在CAM层分割，只能借助经验，因为这层软件不支持Verify Design。所以对于复杂的分割，错误的机会较大。

不要作茧自缚，照章办事！！！！

作者: dragontan 时间: 2005-7-7 12:15

尽管如此，我还是想知道一些如何在CAM plane层分割地/电源层的方法。

作者: eeerrr2 时间: 2006-2-13 11:05

ftp://bbsupload:5t6H7n8210.51.188.171/PCB/POWERPCB内层分割实例.pdf无法下载，请问能否给发一份，QQ：554891349，　EMAIL：eeerrr2@163.com

作者: 一通百通 时间: 2006-2-13 14:44

Sent,PLS Check.

欢迎光临电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)