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标题: 设计EDA工具时因注意的5个因素 [打印本页]

作者: glsheng2010 时间: 2010-11-29 17:29 标题: 设计EDA工具时因注意的5个因素

　　1、自动布线技术
　　由于要考虑电磁兼容(EMC)及电磁干扰、串扰、信号延迟和差分对布线等高密度设计因素，布局布线的约束条件每年都在增加。在几年前，一般的电路板仅需6 个差分对来进行布线，而现在则需600对。在一定时间内仅依赖手动布线来实现这600对布线是不可能的，因此自动布线工具是必不可少的。尽管与几年前相比，当今设计中的节点(net)数目没有大的改变，只是硅片复杂性有所增加，但是设计中重要节点的比例大大增加了。当然，对于某些特别重要的节点，要求布局布线工具能够加以区分，但无需对每个管脚或节点都加以限制。
　　2、采用自由角度布线技术应注意的方法
　　随着单片器件上集成功能的增加，其输出管脚数目也大大增加了，但其封装尺寸并没随之扩大，再加上管脚间距和阻抗因素的限制，这类器件必须采用更细的线宽。同时，由于产品尺寸的总体减小，意味着用于布局布线的空间也大大减小了。在某些DSP产品中，底板的大小与其上的器件大小相差无几，元器件占据的板面积高达80%。某些高密度元器件管脚交错，即使采用具45°布线功能的工具也无法进行自动布线。而自由角度布线工具具有大的灵活性，能最大限度地提高布线密度；它的拉紧(pull-TIght)功能使每个节点在布线后自动缩短，以适应空间要求；它能大大降低信号延迟，同时降低平行路径数，有助于避免串扰的产生。利用自由角度布线技术能使设计具有可制造性，并且设计的电路性能良好。
　　3、对高密度器件应采用的技术
　　最新的高密度系统级芯片采用BGA或COB封装，管脚间距日益减小，球间距已低至1mm，并且还会继续降低。这样就导致封装件信号线不可能采用传统布线工具来引出。目前有两种方法可解决这个问题：（1）通过球下面的孔，将信号线从下层引出；（2）采用极细布线和自由角度布线，在球栅阵列中找出一条引线通道。对高密度器件而言，采用宽度和空间极小的布线方式是唯一可行的方法，因为只有这样，才能保证较高的成品率。现代的布线技术也要求能自动地应用这些约束条件。自由布线方法可减少布线层数，降低产品成本。同时也意味着在成本不变的情况下，可以增加一些接地层和电源层来提高信号的完整性和EMC性能。
　　4、采用其它新的电路板设计、制作技术
　　微孔等离子蚀刻技术在DSP中的多层板工艺制作中的应用，大大提高了布局、布线工具的性能。应用等离子蚀刻法在路径宽度内添加一个新孔，不会导致底板本身及制造成本的增加，因为，采用等离子蚀刻法制作一千个孔的成本与制作一个孔的成本一样低廉。这就要求布线工具具有更大的灵活性，它必须能够应用不同的约束条件，适应不同的微孔和构建技术的要求。元器件密度的不断增加也对布局设计产生了影响，布局布线工具总是假设板上有足够的空间让元器件释放机来释放表面，以便安装新的元器件，且不会对板上已有元器件产生影响。但是元器件顺序放置会产生这样一个问题，即每当放置一个新的元器件后，板上每个元器件的最佳位置都会发生改变。这就是布局设计过程的自动化程度低而人工干预程度高的原因。尽管目前的布局工具对依次布局的元器件数没什么限制，但是某些技术人员认为布局工具用于依次布局时实际上是受到限制的，这个限制大约为500个元器件。还有一些技术人员认为当在一个板上放置的元器件多达 4000个时，会产生很大的问题。同顺序算法技术相比，并行布局技术能实现更好的自动布局效果。
　　5、三维布局工具
　　3D工具主要用于目前应用日益广泛的异形和定形板的布局、布线工作。如 Zuken的Freedom最新工具，它先采用三维底板模型来进行元件的空间布局，再进行二维布线。布线过程还能告知该板是否具备可制造性。布线工具还必须能处理在两个不同层上采用阴影差分对的设计方法，因为这种设计方法己变得日益重要了。随着信号频率的继续提高，目前己出现了将布局、布线工具同用于虚拟原型的高级仿真工具集成起来的工具，如Zuken的 Hot Stage工具。所以即使在虚拟原型阶段也能对布线问题进行考虑。我们相信，自由角度布线、自动布局和3D布局等新型软件技术也会同自动布线技术一样成为底板设计人员的常用设计工具，设计人员可用这些新工具来解决微孔和单片高密度集成系统中的电磁兼容等新型技术问题。

本文来自 http://www.glspower.org/c375.html

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