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标题: 手机体温充电系统的概念？ [打印本页]

作者: cuicaifeng 时间: 2010-12-10 09:07 标题: 手机体温充电系统的概念？

作者: tear 时间: 2010-12-10 09:07

在生活中经常遇到手机没电的现象，现在社会要是手机没有了电就相当于与整个世界失去了联系，为寻找一种方法保证锂离子蓄电池在野外也可以得到能量补充，我们发现温差发电可以满足这样要求。温差发电可直接将热能转换成电能，只要有温差存在，温差发电模块就能产生电压。人的体温与环境温度常常是存在温差，利用这个温差可以转化为电能，就可以为手机充电，根据这个原理研究人体体温给手机充电的可行性，并通过对热电偶和热电堆的制作工艺的研究，设计出利用体温给手机充电的装置，该装置主要包括四个部分：直流电产生模块、升压稳压电路模块、锂离子电池充电电路模块和手机充电接口。直流电产生模块主要利用半导体温差发电模块产生直流电能，只要环境温度与人体体温之间有了温度差，温差发电模块两端就会产生电压差。半导体温差发电模块产生的电压比较小，为了减小温差发电模块的数量，本课题采用升压电路实现小电压变大电压，满足手机充电要求，由于环境温度不稳定，则他们之间的温度差也就很难固定，即半导体温差模块产生的电压差不稳定，不满足锂离子蓄电池充电电路的要求，为此，首先须对电压进行稳压处理，然后用稳定的电压给锂离子蓄电池充电电路提供电能。该作品利用人体皮肤表面面积约50mm×255mm能实现温差在1℃-10℃范围内输出电压达到4.2V，满足手机充电的基本要求，转化效率能达到10%-15%，基本上实现手机永不断电的设想。这项技术用在手机上满足上市场消费的需求，同时这项技术为能源开发提供了新的思路。

作者: m1_ljp 时间: 2011-8-11 23:54

学习了呵呵 1# cuicaifeng

作者: 与你相遇 时间: 2011-8-15 14:47

顶顶，不过看不懂！嘻嘻

作者: hangxin1 时间: 2011-9-1 11:13

学习了，顶顶

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作者: 44044 时间: 2011-9-5 09:16

嗯，这个问题提的好呀

作者: 66066 时间: 2011-9-5 09:29

细节决定成败！

作者: 圳之星 时间: 2011-11-30 11:19

薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用
在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可*性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可*性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂的最佳产品。该产品的导热系数是2.75W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
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作者: tl1116 时间: 2012-2-9 11:00

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作者: TLP291 时间: 2013-2-26 12:10

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