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标题: 0.5mm BGA怎么样处理 [打印本页]

作者: berogief    时间: 2011-2-17 14:56     标题: 0.5mm BGA怎么样处理

我现在要画个板子,其中用到一个芯片是0.5mm间距,0.25mm焊盘直径,424的脚,想请教下高手,一般是打盘中孔呢,还是把孔打在四个焊盘中间?1、如果打盘中孔的话,孔径一般能做到多大,这个盘中孔是不是打成盲孔,从顶层打到哪层(6层板)
2、如果全部扇出的话,过孔的尺寸,线宽,间距应该设为多少




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