标题:
请教allegro关于过孔内层问题
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作者:
hezhenghedao
时间:
2011-3-9 10:54
标题:
请教allegro关于过孔内层问题
原来用
protel
时过孔内层是不用管的，在
allegro
中要选制作焊盘时，默认内层
default internal
的
thermal relief
设为
flash
，这个我明白（我可以理解为中间所有层都为内层），但是我从网上下载的焊盘中间包括
GND
、
POWER
、信号层
1
，
2
等，是不是根据
PCB
板设计层来制作焊盘，如果设计的为四层板就按四层焊盘方式来制作吗？（我个人认为如果是这样的话，那一个同样尺寸大小的过孔焊盘对于设计
PCB
层数不一样的板子就不能通用了呢？），
请教高手们给解释一下。
作者:
m9812012
时间:
2011-3-17 01:44
層數歸層數 焊盘歸焊盘 兩碼事不能相提並論
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