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标题: ADI的芯片如何解决散热问题？是否需要增加散热片？ [打印本页]

作者: shuye 时间: 2011-5-9 13:38 标题: ADI的芯片如何解决散热问题？是否需要增加散热片？

ADI的芯片如何解决散热问题？是否需要增加散热片？

作者: m1_ljp 时间: 2011-5-9 19:14

有些芯片的背部就有焊盘，这个可以起到散热的功能，如果没有的话，你需要在制板的时候做好散热，如打孔。

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