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标题: LM4844:微细封装Boomer 3D立体声音频子系统 [打印本页]

作者: ljp099 时间: 2005-9-14 16:56 标题: LM4844:微细封装Boomer 3D立体声音频子系统

9月12日讯,National半导体公司推出完整的Boomer 3D 立体声音频子系统LM4844,简化了手机和其它以电池为能源的设备具有优异满带宽立体声和3D声音的开发.Boomer音频功率放大器有高质量的输出功率和最低数量的外接元件.

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