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标题: 请教：一般电源芯片的热焊盘，你们都怎么画的？ [打印本页]

作者: minipawpaw 时间: 2005-9-19 09:53 标题: 请教：一般电源芯片的热焊盘，你们都怎么画的？

电源芯片为了散热，一般在芯片贴紧PCB板的那边中间有个矩形的焊盘，资料上一般说这个焊盘要接地。没见过别人怎么画的，自己瞎画的。

先说说我的是怎么画的吧：（mm）

Mounted Side：矩形3*7，孔0.8；
Inner Layers：圆 D=1.6 ，孔0.8；
Opposite Side：矩形3*7，孔0.8；

另外，考虑热焊盘到要多打几个孔，我还在上述焊盘的四个角增加了4个圆焊盘，
Mounted Side：圆 D=0.6，孔0.6；
Inner Layers：圆 D=1.2，孔0.6；
Opposite Side：圆 D=0.6，孔0.6；

当然，这四个焊盘和前面那个大焊盘是重叠在一起的。

我在PowerPCB中，把这5个焊盘都定义成了GND。

可能我画电源芯片的热焊盘有问题，所以在vertify design的时候总是在连通性上出问题，想问问大家一般都怎么画？

急切的想知道！！！

有人说：在drafting下选COPPER,画出要求大小后,加上网络属性就可以了,(分别在顶层.底层)。

可是我想，这样岂不是相当于铺铜吗？板子不是会有用阻焊层把它覆盖掉吗？我想要的是裸露的铜皮啊?

作者: ggino0755 时间: 2005-9-19 20:25

把你的矩形放在SOLDER MASK就OK!!!!

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