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标题: MM908E621/2/6:简化LIN设计的封装上系统(SiP) [打印本页]

作者: ljp099 时间: 2005-10-20 15:27 标题: MM908E621/2/6:简化LIN设计的封装上系统(SiP)

10月18日讯,Freescale公司推出简化用于工业和汽车电子的局部连接网络(LIN)设计的封装上系统(SiP) MM908E621, MM908E622和MM908E6216.这些封装上系统(SiP)把LIN物理层和高性能HC908闪存微控制器(MCU)以及SMARTMOS模拟集成电路组合在一起,使设计工程师很容易整合功率和控制.

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