8、DYCOstrate电浆蚀孔增层法
是位于瑞士苏黎士的一家Dyconex公司所开发的Build up Process。系将板面各孔位处的铜箔先行蚀除，再置于密闭真空环境中，并充入CF4、N2、O2，使在高电压下进行电离形成活性极高的电浆(Plasma)，用以蚀穿孔位之基材，而出现微小导孔(10mil以下) 的专利方法，其商业制程称为DYCOstrate。
9、Electro-Deposited Photoresist电着光阻，电泳光阻是一种新式的"感光阻剂"施工法，原用于外形复杂金属物品的"电着漆"方面，最近才引进到"光阻"的应用上。系采电镀方式将感旋光性带电树脂带电胶体粒子，均匀的镀在电路板铜面上，当成抗蚀刻的阻剂。目前已在内层板直接蚀铜制程中开始量产使用。此种ED光阻按操作方法不同，可分别放置在阳极或阴极的施工法，称为"阳极式电着光阻"及"阴极式电着光阻"。又可按其感光原理不同而有"感光聚合"(负性工作Negative Working )及"感光分解"（正性工作Positive Working）等两型。目前负型工作的ED光阻已经商业化，但只能当做平面性阻剂，通孔中因感光因难故尚无法用于外层板的影像转移。至于能够用做外层板光阻剂的"正型ED"（因属感光分解之皮膜，故孔壁上虽感光不足但并无影响），目前日本业者仍正在加紧努力，希望能够展开商业化量产用途，使细线路的制作比较容易达成。此词亦称为"电泳光阻"（Electrothoretic Photoresist）。
10、Flush Conductor 嵌入式线路，贴平式导体
是一外表全面平坦，而将所有导体线路都压入板材之中的特殊电路板。其单面板的做法是在半硬化(Semi Cured)的基材板上，先以影像转移法把板面部份铜箔蚀去而得到线路。再以高温高压方式将板面线路压入半硬化的板材之中，同时可完成板材树脂的硬化作业，成为线路缩入表面内而呈全部平坦的电路板。通常这种板子已缩入的线路表面上，还需要再微蚀掉一层薄铜层，以便另镀0.3mil的镍层，及20微吋的铑层，或10微吋的金层，使在执行滑动接触时，其接触电阻得以更低，也更容易滑动。但此法郄不宜做PTH，以防压入时将通孔挤破，且这种板子要达到表面完全平滑并不容易，也不能在高温中使用，以防树脂膨胀后再将线路顶出表面来。此种技术又称为Etch and Push法，其完工的板子称为Flush-Bonded Board，可用于RotarySwitch及Wiping Contacts等特殊用途。
早期通孔插装时代，某些高可靠度多层板为保证焊锡性与线路安全起见，特只将通孔与焊环留在板外，而将互连的线路藏入下一内层上。此种多出两层的板类将不印焊绿漆，在外观上特别讲究，品检极为严格。目前由于布线密度增大，许多便携式电子产品(如大哥大手机)，其电路板面只留下SMT焊垫或少许线路，而将互连的众多密线埋入内层，其层间也改采高难度的盲孔或"盖盲孔"(Pads On Hole)，做为互连以减少全通孔对接地与电压大铜面的破坏，此种SMT密装板也属唯垫板类。
是以网版印刷方式将含有贵金属成份的"厚膜糊"(PTF PolymerThick Film Paste)，在陶瓷基材板上(如三氧化二铝)印出所需的线路后，再进行高温烧制(Firing)，使成为具有金属导体的线路系统，谓之"厚膜电路"。是属于小型"混成电路"板(Hybrid Circuit)的一种。单面PCB上的"银跳线"(Silver PasteJumper)也属于厚膜印刷，但却不需高温烧制。在各式基材板表面所印着的线路，其厚度必须在 0.1 mm [4mil]以上者才称为"厚膜"线路，有关此种"电路系统"的制作技术，则称为"厚膜技术"。
26、Thin Film Technology薄膜技术
指基材上所附着的导体及互联机路，凡其厚度在 0.1 mm [4 mil] 以下，可采真空蒸着法(Vacuum Evaporation)、热裂解涂装法 (Pyrolytic Coating)、阴极溅射法(Cathodic Sputtering)、化学蒸镀法 (Chemical Vapor Deposition)、电镀、阳极处理等所制作者，称之为"薄膜技术"。实用产品类有 Thin Film Hybrid Circuit及 Thin Film Integrated Circuit等。
