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标题: 芯片底面上的散热管脚的处理方法 [打印本页]

作者: dingxq 时间: 2005-10-25 10:23 标题: 芯片底面上的散热管脚的处理方法

小弟所用的AD芯片底面上有一个散热片，英文名叫：thermal pad,在画PCB时应该在其下面画一thermal land,而且上面要打过孔连到地层用来散热，而且手册上说过孔应该尽量小，这样在焊接的时候锡才不会顺着过孔流走，但是小弟在画板子的时候没有注意到这一点，现在板子已经做好了，但是手册上还说可以在焊接的时候在过孔上盖solder mask material，请问有谁知道这是怎么回事吗？

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