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标题: 温度传感器新发展趋势，微型化和MEMS融合拓广应用领域 [打印本页]

作者: yuewu 时间: 2011-12-2 10:28 标题: 温度传感器新发展趋势，微型化和MEMS融合拓广应用领域

随着物联网技术和电子设备、仪器仪表产业的发展，温度传感器越来越广泛的被应用，发展潜力十分巨大。这也促使温度传感器市场竞争加剧，必须通过创新性发展以及发展新技术才能抢占市场。
目前温度传感器正朝着数字化、微型化、高精度、低功耗以及融合性方向发展，并且这种趋势越来越明显。在数字化和信息化的今天，温度传感器也在适应产业发展，不断提升精度和数字化。由于目前温度传感器应用领域扩广，不仅涉及工业领域，还涉及到电子产品领域，这无疑对温度传感器的精度提出了高要求。只有数字化和高精度的温度传感器才能满足精密电子产品的需求。
除此之外，在节能环保理念的推动下，温度传感器也在逐渐朝着微型化、低功耗方向发展。微型化不仅能够大量节省空间、缩小体积、降低成本，而且能够拓展应用。在例如智能手机、平板装置、笔记本电脑、相机等产品中，对温度传感器的体积就有了要求。只有微型的体积，才能在这些小的电子产品有立足之地，才能满足这些电子产品的便携性和时尚轻薄外观。而通过MEMS工艺就可以大大的缩小温度传感器体积，达到微型化发展。
除此之外，温度传感器也在朝着低功耗以及融合性方向发展，降低耗电量，与其他传感器融合等，以适应当今电子产业的发展。温度传感器目前是传感器行业中用量最大的类别，在朝着数字化、微型化、高精度、低功耗以及融合性趋势发展的同时，加上物联网技术的推动，今后将迎来更加广阔的市场前景。
来源：维库仪器仪表网http://www.hi1718.com/news/sectornews/7442.html

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