标题:
IC散热技术
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作者:
meng1833
时间:
2011-12-21 13:22
标题:
IC散热技术
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料
―
软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司，其中
SP160
系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是
2.75W/mK,
而空气的导热系数仅有
0.03w/mk;
抗电压击穿值在
4000
伏以上
,
在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用
.
工艺厚度从
0.5mm~5mm
不等
,
每
0.5mm
一加
,
即
0.5mm
1mm
1.5mm
2mm
一直到
5mm,
特殊要求可增至
10mm,
厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。在环保及阻燃等方面，已通过
SGS
公司有关欧盟
ROHS
标准检测及
UL
公司相关安规商业检测。
.
工作温度一般在
-50
℃
～
220
℃
,
因此
,
是非常好的工业制品导热材料
.
又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递
,
增加导热面积
,
同时还起到减震 绝缘 密封等作用
,
能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求
,
是极具工艺性和使用性的新材料。
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