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标题: 后定位系统的层压工艺流程 [打印本页]

作者: voipinf 时间: 2011-12-28 14:12 标题: 后定位系统的层压工艺流程

1) 裁切半固化片
将成卷之半固化片按工艺规定之尺寸要求，于专用半固化片裁切机上切成所需尺寸的大块。半固化片种类主要有1080、2116和7628。
·按工艺指定的物料及排板方式，计算需切半固化片的数量；
· 裁切半固化片前(及后)，需清洁台面；
·将半固化片从辊架上拉出至所需尺寸后，进行裁切；
·切完每卷后，需用吸尘器吸除撒落之树脂粉；
·操作时需戴清洁手套；
树脂布面不可折曲、不可有任何杂物，并保持树脂布干燥；
·切半固化片工作间需进行净化处理，并进行温、湿度控制。
按上述要求裁切之半固化片可直接用于排板及随后之层压生产。
(2)内层单片黑化
·内层单片黑化采用：除油→微蚀→预浸→黑化→后浸之工艺流程；
·采用Mac Dermid公司提供之黑化药水；
·黑化后板之烘干条件为：温度110~120℃时间45分钟；
·黑化后板在排板间之存放时间有效期为48小时。
(3)内层预排板
·六层及以上层数之多层板需进行该项操作。
·按工艺指示选取内层黑化单片间之半固化片种类和数量；

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