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标题: PCB设计中激光直接成像的优点分析 [打印本页]

作者: pcbchaobna 时间: 2011-12-30 15:15 标题: PCB设计中激光直接成像的优点分析

通过胶片和激光曝光之间的比较，明显地显示了激光系统在质量、产品公差、及时贮存和价格方面的优点（Barclay 和Morrell ， 2001）。从下面任何一个因素中都可以明显地看出其在产品成本方面的优势：
1）无须使用照相板，同时除去了其制造和贮存的成本；
2）减少了印制电路板的印制和制造之间转接工作的时间，使得数据一交给工程部门就可以开始制造，原型生产时间的节省（从胶片的lO h 减少到激光的3h）是非常重要的；
3）采用灵活的制造路线来满足各种生产需求，且不影响产量；
4）数据一交给工程部门就能开始生产，缩短了产品交货的时间。
同样的，质量的改善具有以下优点；
1）消除了胶片和印制缺陷；
2）在激光成像系统中，消除或减少了使用的受控环境中温度和湿度对产品的影响。除了节省费用和质量改进之外，激光直接成像还有许多技术优势，详述如下：
1）分辨率：由于激光光点直径小，所以激光直接成像系统改进了分辨率，很容易就可以达到50μm 的性能。随着方法的优化，在40μm 的抗蚀剂中生产
35μm 的精细线已成为可能。将来随着激光直接成像系统进一步改进，可能会实现25μm 的精细线和间距。
2）对准度：通过消除照相板中经常存在的排列问题，特别是随着温度和湿度的变化照相板各向异性的移动，可改善对准度。激光直接成像系统在板子上能使用电荷藕合器件（CCD）照相系统、基准目标来排列印制图像和面板，也能够使用这些目标位置计算板子或钻孔的移动位置，从而实现了对准度的改进。
3）公差：使用激光直接成像系统实现了质量上的不同公差等级。在理想的情况下，从钻孔图形到传导图形允许的未对准工业标准能从0.1mm 减小到
0.03mm
Kelley 和Jones （2002）阐述了激光直接成像的应用。在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。Vaucher 和Jaquet （2002）在激光直接成像和结构上提供了一个更新方案。

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