专就激光器切割(Laser Cutting or Laser Scribing)而论,其原理系利用高能量集中于极小面积上所产生的热效应(Thermal Technique),所以非常适用于切割具有硬(Hard)、脆(Brittle)特性的陶瓷材料,氧化铝(Alumina)基板就是一个常见半导体激光器激光器切割成功的应用案例。然而将激光器使用于8”以下硅芯片的切割案例并不多见,虽然作者亦曾于1999 Productronica Munchen实地参观过瑞士Synova公司所开发以亚格激光器为核心的硅芯片切割机。至于学术界对于激光器切割硅材质的研究则至少可以追溯到1969年L. M. Lumley发表于Ceramic Bulletin的文章“Controlled Separation of Brittle Materials Using a Laser”。
将激光器切割机使用于硅芯片切割工艺,除了自动点胶机激光器本身巨大的热量问题需要克服之外,其实不论就售价、工艺良率、与产能而论,激光器切割机均未较以钻石刀具(Diamond Blade)为基础的芯片切割机(Wafer Saw)优越,所以8”硅芯片的切割工艺目前仍以芯片切割机为主流,不过由于电子产品轻薄化的趋势与硅芯片延伸至300 mm, 使得芯片切割机的地位受到激光器切割机极大的挑战作者: weqii6chuguoe 时间: 2012-2-19 21:44
