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标题: PCB制作常见问题 [打印本页]

作者: pcbinfba 时间: 2012-1-11 15:26 标题: PCB制作常见问题

1．简述一般覆铜箔板是怎样制成的？
　　一般覆铜箔板是用增强材料（玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸等），浸以树脂粘合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后PCB抄板覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形而制成的。
　　2．PCB抄板覆铜箔板的品种按板的刚、柔程度，增强材料的不同，分别可分为那几类？
　　按板的刚、柔程度可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板。
　　按增强材料的不同，可分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
　　3．简述国标GB/T4721-92的意义。
　　产品型号第一个字母，C，即表示覆铜箔。
　　第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；
　　第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料；
　　在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号。

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