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标题: 大容量MCP存储器投向3G手机制造商 [打印本页]

作者: robin 时间: 2002-5-9 11:04 标题: 大容量MCP存储器投向3G手机制造商

3月20日三星半导体(Samsung Semiconductor)公司宣布，集成了256 M位NAND闪存以及可选的32M位UtRAM的128M位SDRAM的大容量多片封装(MCP)的器件开始供货给3G移动手机制造商。

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