标题:
急问一关于BGA问题
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作者:
linyumei
时间:
2005-12-9 10:39
标题:
急问一关于BGA问题
版主你好！再请教一问题：焊盘间距为1毫米的表贴BGA封装，一般它的焊盘SOLDERMASK做多少个MIL？它的PASTEMASK又要设多少个MIL？
作者:
一通百通
时间:
2005-12-9 10:46
焊盘用0.5-1.75,过孔用20mil/12mil,但是还得看加工能力。
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