Flash Memory的标准物理结构,称之为基本位(cell),其特色为一般MOS的闸极(Gate)和信道的间隔为氧化层之绝缘(gate oxide),而Flash Memory在控制闸(Control gate)与信道间却多了一层物质,称之为浮闸(floating gate)。拜多了这层浮闸之赐,使得Flash Memory可以完成三种基本操作模式,亦即读(一个byte或word)、写(一个byte或word)、抹除(一个或多个内存空间),就算在不提供电源给内存的环境下,也能透过此浮闸,来保存资料的完整性。
由于浮闸的物理特性与结构,使得当浮闸被注入负电子时,此一cell就由数字”1”被写成”0”,相对的,当负电子从浮闸中移走后,此一cell就由数字”0”变成”1”,此过程称之为抹除。目前产业界有许多将负电子注入浮闸或移除技术的探讨,其中热电子注入法(hot-electron injection),是当源极(source)接地,控制闸的电压大于汲极(Drain)的电压时,浮闸与信道间氧化层的能量带会变得很狭隘,因此在信道中的负电子会被加速自信道上跳到浮闸中,进而完成写的动作。同样的原理可以运用在抹除的功能上,当控制闸接地且source接至一个高压时,浮闸上的负电子将会自浮闸中拉至source,进而完成抹除的动作。Flash Memory就是透过这种负电子存放或移除于浮闸的原理,使得本身具有重复读写的特性。
Flash的种类:
根据内存晶体管设计架构之不同可分为Cell Type以及Operation Type两种,Cell Type又可分为Self-Aligned Gate(Stack Gate)以及Split gate两种,前者以Intel为代表,后者则被Toshiba、SST(硅碟)等厂商所采用;至于Operation Type,依据功能别又可区分为Code Flash(储存程序代码)以及Data Flash(储存一般资料),Code Flash动作方式有NOR及DINOR两种,而Data Flash动作方式则有NAND及AND两种,其中Code Flash主要以NOR型为主,储存系统程序代码及小量资料,多半应用于PC、通讯行动电话、PDA、STB等产品上;而Data Flash则是以NAND型为主,用于储存大量资料,主要应用范围包括DSC、MP3等所需要的各式规格的小型记忆卡。
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