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标题: pads2005覆铜问题. [打印本页]

作者: flyinghigh    时间: 2005-12-30 16:27     标题: pads2005覆铜问题.

我在一个Split/cam内层(power plane)上覆铜时,系统提示下面错误,那位大虾解释一下啊.

THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- previewpour.pcb -- Fri Dec 30 16:17:33 2005


       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions

Report of Thermal Spokes Generator.

On Power Plane:
        (3625, 995) # = 0
        (2130, 405) # = 0
        (1925, 980) # = 0
Q1.1    (3100, 1200) # = 0
        (1925, 1630) # = 0
        (1080, 1150) # = 0
        (1076.26, 650) # = 0

Total Drilled pads:    7               Total Nondrilled pads:    0


作者: linuxunion    时间: 2005-12-31 16:18

这个应该是你在设置中设置的热焊盘的连接spokes是4,但是实际铺铜是有些(可能是空间不够)没有形成热焊盘吧
作者: wangm0220    时间: 2006-1-1 00:53

小弟不才,这个提示我都是忽略过的,朋友说这个好像不影响最后覆铜的,不知道对不对,还请大虾们指正。
作者: Sam_Ho    时间: 2006-1-12 17:47

我在设置中设置的热焊盘的连接spokes是2,改成1~4我都尝试过,效果都不明显,还是会出现这个问题,只是百分比小一点而已.也不知道是不是"linuxunion Offline"说的那样造成的错误.现在还在寻找答案中.




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