对板子修改后重新赋铜,明明赋铜边框为覆盖了整个设计,但是灌铜后发现中间有些地方没有被铜皮覆盖,还是以前的轮廓,再verify design的clearance验证时,发现哪些没有被铜皮覆盖的轮廓与焊盘之间的安全间距出现了错误,为此,我选择那些没有被铜皮覆盖的轮廓重新灌铜,这才被铜皮覆盖了,再进行verify design的clearance验证时,没有错误,但是进行verify design的connecity验证时,出现了两个赋铜之前没有的错误,仔细检查发现有个角处出现了死铜,另一个错误标志出现在一个焊盘上,但不明白是什么错误,我只好手动删除了那个死铜,结果再进行verify design的connecity验证时,两处错误都没有了。我用的软件为PADS2005,现有疑问如下:
1、为什么明明灌铜边框覆盖了整个设计,但是为什么中间有些地方没有铜皮覆盖?而要进行两次甚至三次灌铜才能全部覆盖?
2、明明选择删除死铜,为什么还是出现了死铜?
3、为什么删除一处死铜可以更正两处错误?
欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/) | Powered by Discuz! 7.0.0 |