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标题: 铺铜再请教 [打印本页]

作者: robbyzhong    时间: 2006-1-12 14:32     标题: 铺铜再请教

对板子修改后重新赋铜,明明赋铜边框为覆盖了整个设计,但是灌铜后发现中间有些地方没有被铜皮覆盖,还是以前的轮廓,再verify design的clearance验证时,发现哪些没有被铜皮覆盖的轮廓与焊盘之间的安全间距出现了错误,为此,我选择那些没有被铜皮覆盖的轮廓重新灌铜,这才被铜皮覆盖了,再进行verify design的clearance验证时,没有错误,但是进行verify design的connecity验证时,出现了两个赋铜之前没有的错误,仔细检查发现有个角处出现了死铜,另一个错误标志出现在一个焊盘上,但不明白是什么错误,我只好手动删除了那个死铜,结果再进行verify design的connecity验证时,两处错误都没有了。我用的软件为PADS2005,现有疑问如下:


1、为什么明明灌铜边框覆盖了整个设计,但是为什么中间有些地方没有铜皮覆盖?而要进行两次甚至三次灌铜才能全部覆盖?


2、明明选择删除死铜,为什么还是出现了死铜?


3、为什么删除一处死铜可以更正两处错误?


作者: 一通百通    时间: 2006-1-12 15:31

1、为什么明明灌铜边框覆盖了整个设计,但是为什么中间有些地方没有铜皮覆盖?而要进行两次甚至三次灌铜才能全部覆盖?

答:中间有铜皮是前次版子的铜框。

2、明明选择删除死铜,为什么还是出现了死铜?

答:你没有选择前次的铜框。

3、为什么删除一处死铜可以更正两处错误?

答:都是多次覆铜惹的祸。
作者: robbyzhong    时间: 2006-1-13 09:28

事实上我没有重新画铜框,用的就是以前的铜框。我铺铜的步骤为:用直接命令:PO+enter,使以前的铺铜以边框显示,然后选择边框重新灌铜,灌铜后发现有的地方有铜皮,有的地方是一些边框轮廓,于是我选择了这些边框再次灌铜,这些地方才被铜皮覆盖,我这样做对吗?另外与铜皮有关的直接命令还有哪些?如果想彻底删除以前的铺铜再重新灌铜,应该怎么做才算彻底删除?





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