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标题: 高速高密度PCB设计面临新挑战 [打印本页]

作者: wswnihao 时间: 2012-4-19 15:15 标题: 高速高密度PCB设计面临新挑战

本帖最后由 wswnihao 于 2012-4-19 15:18 编辑

来源:中国IT实验室

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面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。
　
随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大家熟知的信号完整性（SI）问题，Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为，高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析。

而随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大，如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂商和设计工程师不得不面对的问题。详情请见:

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