标题:
陶瓷芯片双面磨加工方法
[打印本页]
作者:
yuewu
时间:
2012-4-26 14:49
标题:
陶瓷芯片双面磨加工方法
陶瓷芯片的
双面磨加
工方法:
因铸铁盘具有较高的平面精度,由于陶瓷零件采用
Al2O3
材料,可用
SiC
作研磨剂。将研磨剂置于陶瓷芯片和摩擦盘之间,中心齿轮上套一螺母,以便压紧外齿轮铸铁磨盘。由于浮动齿板在绕中心齿轮旋转过程中,又带动齿板中的
4
个陶瓷芯片绕它的中轴线旋转,可保证
4
个陶瓷芯片均匀线速度一致,使其均匀磨削。
在陶瓷芯片中,外圆也需磨削加工,它可放在双面磨加工之前进行,可采用普通外圆磨床将工件两面顶持住,利用金刚石砂轮进行磨削,由于陶瓷芯片已在成型制造过程中达到了一定的精度,可采用半精磨一精磨工艺。
由于陶瓷材料是由晶粒相和气相等组成,其突出的晶粒先受滚碾破碎被磨削,磨往突出的晶粒后新的晶粒又突出,反复磨削,直至达到所要求的表面粗糙度。又由于是双面磨加工,可保证工件的平行度要求,因此平面度也可保证。在磨削中,
SiC
砂粒粒度也变细,从实验中可看到粒度比较均匀,可进一步进步平面精度和表面粗糙度。如此反复,平面精度则会越来越高,不须细磨就可达到技术要求,两平面的平行度可达到
0.05 mm
此法操纵简便可靠,生产效率高,还可根据生产批量将磨盘直径扩大,一次性放置更多的陶瓷芯片,大大的提高了生产效率。
欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)
Powered by Discuz! 7.0.0