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标题: 手指印在PCB制造过程中的危害 [打印本页]

作者: voipinf    时间: 2012-5-3 16:53     标题: 手指印在PCB制造过程中的危害

A、裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应,导致铜面氧化。 时间稍长后在电镀后呈明显的指纹,不平整镀层,在产品外观上造成严重不良。
  B、阻焊前的裸手触板会导致阻焊下,导致绿油的附着性变差,会在热风整平时起泡而脱落。
  C、金板在阻焊后直至包装前的流程中,裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良,或邦定不良。
  D、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂,极易造成干/湿膜的附着力下降,在电镀时导致渗镀和镀层分离,金板易造成板面花纹,在完成阻焊制作后使板面氧化,出现阴阳色。
  以上现象如果不规范及杜绝,有损产品的合格率,一次通过率,造成生产加工周期长,返工补料率高,准时交货率低,有损公司在客户心目中的形象。




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