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标题: 中国TD－LTE终端芯片研究分析 [打印本页]

作者: rise_ming 时间: 2012-5-4 23:46 标题: 中国TD－LTE终端芯片研究分析

关键字： TD－LTE 终端芯片 TD-SCDMA
2011年，在TD-LTE-Advanced技术标准正式4G国际候选标准的鼓舞下，全球范围内掀起了TD-LTE网络建设的热潮。2011年，全球已有沙特电信运营商沙特电信和Mobily、波兰运营商Aero2、日本运营商软银、瑞典运营商Hi3G、巴西运营商SKY启动部分规模TD-LTE网络的商用服务，印度巴帝电信启动TD-LTE商用网络部署；确定TD-LTE网络商用计划的运营商也增至10家；中国完成6大城市规模试验网建设并初步完成第一阶段测试工作；全球TD-LTE试验网数量也迅速增至33个。在TD-LTE网络商用及规模试验阶段，数据流业务成为商用初期和网络测试的主要内容。受此需求拉动，以无线接入设备为代表的用户终端设备成为TD-LTE终端芯片的主要应用产品类型。

　　受市场发展趋势逐步明朗及整体产业生态环境持续向好的鼓舞，高通、意法爱立信、美满（Marvell）、Altair、Sequans等国际芯片厂商以及海思半导体、中兴微电子、创毅视讯、展讯、联芯等国内芯片厂商纷纷跟进市场需求，先后推出其多模或单模TD-LTE芯片，率先抢占市场先机。2011年，全球TD-LTE终端芯片市场规模达40.70万颗，同比爆炸式增长1708.89%，市场规模实现第一次飞跃。

　图1:2010－2011年全球TD-LTE终端芯片市场规模与增长（按销量）

　数据来源：赛迪顾问2012，02

　　一、市场发展现状

　　2010年，在上海世博会和广州亚运会分别建成TD-LTE演示网络，并提供高速移动宽带业务。因此，到2010年末，中国TD-LTE终端市场尚未形成，绝大多数TD-LTE终端产品仅用来进行网络技术测试或业务展示，产品形态单一且距离真正商用仍有一段距离。中国TD-LTE终端芯片也主要处于技术测试和试用阶段。中国TD-LTE终端芯片主要由产业链各环节厂商为测试设备需要而内部消耗。

　　为进一步推进TD-LTE技术发展，从2011年第一季度开始，中国移动开始在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门等6个城市和北京长安街沿线进行TD-LTE网络的小规模试验。在规模试验对TD-LTE终端测试产品的需求拉动下，2011年中国TD-LTE终端芯片销量增至5333颗，实现同比增长313.99%。TD-LTE终端芯片开始小量应用于终端产品，并由产业链各环节厂商内部消耗逐渐开始流向普通用户市场，但总体而言，TD-LTE终端产品市场仍未形成，直接制约了芯片厂商的参与热情及参与深度。

图2:2010－2011年中国TD-LTE终端芯片市场规模与增长（按销量）

　数据来源：赛迪顾问2012，02

　二、市场结构

　　受TD-LTE产业化尚处于初期的影响，2010和2011年中国TD-LTE终端芯片市场应用主要以无线接入设备为主。2011年应用于无线接入设备的TD-LTE终端芯片销量为5248颗，占总销量的98.40%。另有少量TD-LTE终端芯片应用于TD-LTE手机和便携式移动终端设备产品中。

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