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标题: 最簡單的方式檢測BGA焊錫狀況[原创] [打印本页]

作者: sxcemcn 时间: 2006-2-10 05:45 标题: 最簡單的方式檢測BGA焊錫狀況[原创]

兄弟們學而不死必成大器

1.工具:萬用表 (數字萬用表用二极管檔,指针万用表用10欧姆档)
2.原理:并联电阻变小串联电阻增大 (并联分流串联分压 kvl kcl)
3.步骤:
以2个IC 连接为例 cpu<->memory (cpu 到memory 中间D0~D7 8位数据线相连)
以数字万用表为例红笔接地黑笔测信号线(目前大部分信号还是可以在外部测到,如果没有pad裸露在外的话可以将容易卸下的IC取下)
以测数据线为例: 黑接D0 测到0.500V 对地电压(没有通电,只是用二极管檔红笔接地,黑笔测信号线)

如果正常的是0.500V 如果偏小0.020V 左右最大的可能是两数据线短路(D0&D1)

如果偏大0.020V 左右 cpu D0端或memory D0端为开路.

作者: sxcemcn 时间: 2006-2-10 05:48

與大家交流一下

有問題回SXCCH@yahoo.com.cn[upload=image/pjpeg]uploadImages/part2.JPG[/upload]

作者: goldbear 时间: 2006-2-11 07:21

为何是0.5V？不同cpu和memory这个值应该不一样阿？可以去试试看看。

作者: sxcemcn 时间: 2006-2-11 20:25

是不一樣如果在工厂的话有很多机台可以找一台正常品测出其值作为标准
在现阶段数字电路中三态门电阻特性是很稳定的
除了电源脚外，像数据线地址线控制线的对地电压值同类总线的相差很小（0.010V 左右)
可以做实验验证（如果你红表笔接地，黑表笔直接短路D0和D1，测出的值肯定比单独量测 D0或D1 要小0.020V 左右

大胆假设小心求证
实践是检验真理的唯一标准

作者: lamb5555 时间: 2006-3-23 05:22

ICT就是这样量的吧

作者: Lovesue 时间: 2006-3-26 20:09

这是最古老当然也是最简单的办法，但从焊接品质（如可靠性）角度来看，意义不大。

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