一. 常规SMD贴装

　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.

　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.

　　2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.

　　3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.

　　二.高精度贴装

　　特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.

　　关键过程:1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.

　　方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂.

　　方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.

　　2.锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理.

　　3.贴装设备:第一,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格.