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标题: Infineon超低成本单片手机芯片E-GOLDvoice [打印本页]

作者: juliguo    时间: 2006-2-14 15:17     标题: Infineon超低成本单片手机芯片E-GOLDvoice

ffice:smarttags" />213,Infineon公司推出超低成本单片手机芯片解决方案E-GOLDvoice.该解决方案把手机元件从100个缩减到50,降低制造成本到$16.0.除了给用户提供基本的功能如通话,发送和接收短信息服务(SMS),它还能支持多音调铃声. InfineonE-GOLDvoice™单片解决方案包括有基带处理器,射频收发器,功率管理单元和RAM,其占位面积仅为8x8mm,为移动通信的硅集成度提供了新的记录.直到现在,这些元件是几个单独的芯片,它所占用的面积大约是E-GOLDvoice™芯片的两倍.fficeffice" />






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