标题: ST 3G手机用多片封装1Gb NAND闪存解决方案 [打印本页]
作者: juliguo 时间: 2006-2-24 15:38 标题: ST 3G手机用多片封装1Gb NAND闪存解决方案
ffice:smarttags" />2月23日讯,ST公司推出新型多片封装(MCP)NAND闪存解决方案,组合了NAND闪存和LPSDRAM,以满足3G和CDMA手机以及其它手提多媒体设备对更多存储器的需求,即大容量存储器,小空间以及低功耗.系列产品的存储器容量能在单一封装内提供高达1Gb NAND 闪存以及高达512Mb 低功耗同步动态RAM(LPSDRAM).芯片供应商和操作系统(OS)供应商的紧密合作,保证满足手机制造商的需求,并和主要的手机平台兼容.ffice
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