技术指标

产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板
、单面镂空FPC、双面镂空FPC
最薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um
最小线宽线距：0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)　
最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)
抗绕曲能力：＞15万次
　
蚀刻公差：±0.5 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)　
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)　
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
最大加工板面积：双面25cm×50cm 单面25 cm×10000cm 多层25cm×25cm
成型公差:±0.05mm　
表面处理方式:
电镀金1-5u〞　
化学金:1-3u〞
电镀纯锡:4-20u〞
化学锡:1-5u〞
防氧化（OSP）6-13u〞

应用领域

1、
笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘
2、
打印机、传真机、扫描仪、传感器
3、
手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线
4、
各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV
5、
录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD 、CD 、DV D
6、
航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表
7、
光条、 LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰
8、 LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板