“汉普主要为客户提供高速高密PCB板设计、高速背板设计和封装基板设计。高速背板的设计重点在于信号仿真。大多数高速背板的层数非常地高，3.125G、5G、10G等信号速率已经非常普遍。高速背板的板材、连接器选型、过孔、连接器封装和布线仿真优化起到了决定作用。”他介绍，“国防科大研制的天河一号超级计算机用到的交换背板就是由汉普设计的。对于10Gbps走线的系统，汉普设计了多次基于的Infiniband、10GBASE-KR的10G系统，并且都是一次取得成功。当然目前我们也在高速系统上挑战更高的难度。正在仿真设计的2米系统传输长度的10Gbps系统准备部署和应用在下一代天河巨型机上。高速设计面临的挑战很多，汉普的技术团队也在一次次的挑战中变得越来越强大。PCB设计针对不同的行业(比如通信，工业控制，汽车电子、医疗电子等)，在产品定义的不一样，也会对应在抗干扰、信号完整性、可靠性和可制造性等方面的要求不一样。除了注意常规的设计规则约束，还需要加入一些行业约束的设计规则来完成设计。”